電子器件熱流密度往往會(huì)分布不均勻，相變冷板依靠傳統(tǒng)的強(qiáng)化傳熱方法不能有效解決問(wèn)題，將超薄熱管、超薄均溫板等高導(dǎo)熱構(gòu)件與相變冷板一體化設(shè)計(jì)制造，可以將熱量均勻分散至整個(gè)冷板上，使相變材料利用率最大化，在有限的空間和重量的情況下，顯著提升冷板的溫度均勻性，單板溫度梯度在5°℃以內(nèi)。